Thermal packaging tools. Vol. 4, Thermally-informed design of microelectronic components /
Uloženo v:
| Další autoři: | |
|---|---|
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Singapore :
World Scientific,
2015
|
| Edice: | Encyclopedia of thermal packaging: a guide to cooling of electronic equipment (World Scientific)
|
| Žánr/forma: | monografie |
| ISBN: | 978-981-4583-43-5 (vol. 4) 978-981-4327-60-2 (set 2) |
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
| Stav | Dílčí knihovna | Popis | Umístění | LCC signatura | Stará signatura |
|---|---|---|---|---|---|
| Volný výběr, nepůjčuje se | Fond NTK | 4.NP, regál 4D/185 | TK7870 .25 .T44 2015 4 | B 17298/4 |