Designing TSVs for 3D integrated circuits
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Další autoři: | |
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
New York :
Springer,
2013
|
| Edice: | Springer briefs in electrical and computer engineering
|
| Žánr/forma: | monografie |
| ISBN: | 978-1-4614-5507-3 |
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|