Designing TSVs for 3D integrated circuits
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Další autoři: | |
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
New York :
Springer,
2013
|
| Edice: | Springer briefs in electrical and computer engineering
|
| Žánr/forma: | monografie |
| ISBN: | 978-1-4614-5507-3 |
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
| Stav | Dílčí knihovna | Popis | Umístění | LCC signatura | Stará signatura |
|---|---|---|---|---|---|
| Volný výběr, k vypůjčení | Fond NTK | 3.NP, regál 3A/006 | TK7874 .893 .K43 2013 | A 49174 |