Kontaktování polovodičových čipů (Wire Bonding)
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Korporace: | |
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | čeština |
| Vydáno: |
Brno :
Novpress, s.r.o.,
2017
|
| Žánr/forma: | příručky |
| ISBN: | 978-80-214-5536-8 |
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|